반도체 전자 산업에서의 판상 알루미나의 응용

반도체 전자 산업에서의 판상 알루미나의 응용

타불러 코런덤은 화학적 안정성, 내열성, 내마모성이 우수합니다. 따라서 반도체 전자 분야에서 타불러 코런덤 파우더는 사출 성형 열 밀봉 제품에 열 밀봉제의 주요 필러로 사용할 수 있습니다. 선택 가능한 입자 크기는 50마이크론, 40마이크론, 30마이크론 등입니다.